半導體制造過程中廣泛應用于真空環境需求。等離子體放電、離子化、飛濺等加工工序在真空中進行。 真空腔體加工真空等級可分為低真空、中真空、高真空和超高真空；精密半導體由高真制成。 空等級到超高真空等級。因此，對半導體設備真空腔密封面的密封要求很高。 傳統的黑爾加工在真空腔密封面加工中的應用： 使用標準的黑爾加工模式； 公司獨立設計，制作刮刀； 密封面在直面加工中表現良好，轉角處會有水平和垂直條紋；要有熟練的技術人員進行細微的研磨。
搪瓷真空腔在900℃高溫下烘烤，冷卻后搪瓷與鋼板粘結。由于搪瓷的線膨脹系數和延伸率小于鋼板，冷卻后搪瓷玻璃的變形量小于鋼板的變形量，搪瓷受鋼板的約束產生壓力應力。搪瓷釜制成后，搪瓷玻璃具有預壓縮應力，鋼板具有預拉伸應力。由于預應力與線膨脹系數和延伸率有關，線膨脹系數和延伸率與溫度密切相關，搪瓷釜的工作溫度對搪瓷釜的使用有很大影響。如果搪瓷產生的應力大于其使用應力，搪瓷將被破壞。
因此，搪瓷釜的搪瓷層冷卻、熱變、易爆瓷。因此，搪瓷釜具有200℃的耐溫限制溫度，10℃的耐溫急變冷沖擊，120℃的熱沖擊。進料時，材料溫度與真空腔溫差過大，加熱時蒸汽過猛，冷卻過快也會導致瓷器爆炸。因此，搪瓷釜在使用中升降，冷卻應緩慢、均勻、分級冷卻。
為保證真空腔體加工廠家設備的使用性能，在運輸、儲存和安裝過程中應采取措施。只允許罐耳力（指非包裝），不允許滾動和撬桿，避免振動、碰撞，嚴禁接管管箍、夾子等易損部件。在條件允許的情況下，建議將設備儲存在室內。設備在室外儲存時，應注意覆蓋，避免敲擊物體、日曬和雨水。冬季儲存時，應注意檢查真空腔和溫度計套管是否積水，避免凍結損壞。
